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삼성전자, 세계 최고 수준 보안 성능 갖춘 차세대 IC칩 공개

"해킹방지 넘어하드웨어 보안 부팅 등 기능 갖춰"

배태호 기자 | 기사입력 2020/05/26 [10:59]

삼성전자, 세계 최고 수준 보안 성능 갖춘 차세대 IC칩 공개

"해킹방지 넘어하드웨어 보안 부팅 등 기능 갖춰"

배태호 기자 | 입력 : 2020/05/26 [10:59]

▲ 삼성전자가 세계 최고 수준의 보안 성능을 갖춘 새로운 보안 칩을 공개했다. 이 제품은 3분기 출시될 예정이다 (사진=삼성전자)  © 팝콘뉴스


(팝콘뉴스=배태호 기자) 코로나19로 재택근무와 교육이 활성화되면서 PC나 태블릿, 스마트폰 등 디지털기기 보안 중요성이 한층 높아지고 있다. 이런 가운데 삼성전자가 모바일기기 등 다양한 스마트기기에 탑재할 수 있는 최고 수준의 보안 성능을 가진 칩을 공개했다.

 

삼성전자(대표 김기남 김현석 고동진)는 모바일기기 최고 수준의 보안 등급인 'EAL 6+'를 획득한 스마트기기용 차세대 핵심 보안 칩(제품명 : S3FV9RR)을 26일 공개했다.

 

삼성전자가 자체 개발한 보안 소프트웨어를 탑재한 신제품은 '보안 국제 공통 평가 기준(Common Criteria, CC)'에서 'EAL(Evaluation Assurance Level) 6+' 등급을 받았다.

 

'보안 국제 공통 평가 기준(CC)'은 국가별로 다른 정보 보호 평가 기준을 상호 인증하기 위해 마련된 공통 평가 기준이다.

 

'EAL 0'부터 'EAL 7'까지 등급을 분류하는데, 7에 가까울수록 보안이 강하다는 의미이다.

 

'EAL 6+'는 모바일 기기용 보안 칩(IC)이 현재까지 받은 가장 높은 등급이다.

 

삼성전자가 공개한 'S3FV9RR'은 단순 해킹 방지를 넘어 스마트기기에 탑재된 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅(Secure Boot)과 기기 정품 인증(Device Authentication) 등 다양한 기능을 지원한다. 

 

스마트기기에 탑재할 경우, 제조사는 별도 소프트웨어를 개발하지 않고도 바로 보안 기능을 적용할 수 있어서 개발 기간을 줄일 수 있는 특징도 있다.

 

이 제품은 인증되지 않은 소프트웨어의 스마트기기 침입을 자동으로 차단해, 안드로이드와 같은 개방형 모바일 운영체제(OS)에서 요구하는 최고 수준의 하드웨어 보안 성능을 만족한다.

 

특히, 코로나19로 비대면 거래 및 교육, 근무가 확산하면서 점차 늘어나는 온라인 쇼핑·금융거래·원격의료 등에서 민감한 개인 정보를 보호하고, 완벽한 보안 환경을 갖춘 재택근무도 할 수 있다.

 

이와 함께 다양한 스마트 기기 프로세서에서 사용할 수 있어서, 모바일 외에도 사물인터넷(IoT) 기기 등 여러 응용처에서 활용할 수 있다는 장점도 있다.

 

삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 신동호 전무는 "'S3FV9RR'은 보안성과 독립성을 동시에 강화한 '디지털 보안 솔루션'으로, 삼성전자는 최고 수준의 보안 솔루션을 계속 개발해 소비자가 모바일 뱅킹, 전자상거래 시장에서 스마트기기를 안심하고 사용할 수 있는 환경을 만들어가겠다"라고 말했다.

 

삼성전자는 이날 공개한 새로운 보안 칩 'S3FV9RR'을 올해 3분기 출시할 예정이다.

 
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