(팝콘뉴스=배태호 기자) 이재용 삼성전자 부회장이 지난해 8월 이후 약 1년 만에 삼성전자 온양사업장을 다시 찾았다.

온양사업장은 반도체 패키징 기술 개발과 검사 등을 담당하는 후공정 사업장이다. 이 부회장은 온양사업장 임직원과 함께 식사하고 이들을 격려한 뒤, 간담회를 통해 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검했다.

코로나19 위기 속에서도 삼성전자는 수훈갑 반도체 부문 실적을 통해 8.15조 원의 영업이익을 기록했는데, 이날 이 부회장의 현장 경영은 이런 상황을 고려해 반도체 사업의 중요성을 거듭 강조하기 위한 행보로 풀이된다.

온양사업장을 찾은 이 부회장은 인공지능(AI) 및 5G 통신 모듈, 초고성능 메모리(HBM : High Bandwidth Memory) 등 미래 반도체 생산에 활용하는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살폈다. 또, 이 가운데 특히 패키징 관련 혁신 기술 개발을 당부했다.

패키징 기술은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체를 포장하는 기술이다.

AI와 5G 이동통신, 사물인터넷 등 확산으로 성능과 용량은 커지고, 전력과 크기는 줄인 반도체 수요가 늘면서 패키징 기술은 반도체 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 중요 기술로 떠오르고 있다.

삼성전자는 지난 2018년 말 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test&System Package) 총괄조직을 신설하고, 이듬해인 2019년 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 한창이다.

이번 온양 사업장 방문을 포함해 올해에만 벌써 십여 차례에 걸쳐 현장 경영을 펼치고 있는 이 부회장은 이날 역시 삼성을 둘러싼 '위기'와 이를 돌파하기 위해선 '도전'과 '혁신'이 필요하다고 강조했다.

특히 지난 5월 대국민 입장문 발표를 통해 "삼성을 둘러싼 환경은 이전과는 완전히 다르다. 경쟁은 더욱 치열해지고 시장의 룰은 급변하고 있다."라며 삼성이 마주한 위기를 연이어 강조했던 이 부회장은 이곳에서도 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다. 도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"고 말하며 위기 극복을 위한 도전과 각오를 주문했다.

이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장과 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 함께했다.